Xiaomi Bongkar Mi 10, Seperti ini Jeroannya

Sementara itu, di bawah kemasan baterai, terdapat optical fingerprint ultra tipis, yang digunakan untuk mendukung teknologi in-display fingerprint pada Mi 10. Selanjutnya adalah melepas bingkai kamera belakang. Bisa kita lihat, Mi 10 punya modul Quad-Camera, di mana sensor 108 MP pada modul ini tampl lebih menonjol.

Beberapa komponen lain dan modul laser autofocus juga terlihat di sini. Kedua komponen tersebut akan bekerja bersama perangkat lunak seperti Artificial Intelligence (AI) 2.0 dan Night Mode 2.0, yang memungkinkan Mi 10 menangkap detail yang jelas untuk pengambilan foto pada siang hari, serta foto yang lebih terang pada malam hari.

Masuk ke motherboard dari Mi 10, Xiaomi merancangnya dengan desain berbentuk huruf “L”. Di sana bisa kita lihat ada foil tembaga dan pelindung grafit. Motherboard tersebut juga terdiri dari beberapa komponen utama, seperti chipset Snapdragon 865, chip WiFi 6, modul manajemen data serta audio-decoding.

Motherboard ini juga dilengkapi dengan kombinasi RAM dengan teknologi LPDDR5 dan penyimpanan internal dengan teknologi UFS3.0. Perpaduan tersebut menjadikan Mi 10 jadi smartphone yang memiliki kecepatan pembacaan data dan komputasi yang kuat.

Modul lainnya yang juga turut dibongkar adalah kamera depan. Xiaomi sepertinya memang akan memanjakan para penyuka foto selfie yang sering narsis di sosial media. Bagaimana tidak! Smartphone ini telah dibekali kamera depan 20 MP, selain itu ada juga dukungan fitur face unlock.

Terakhir, ketika Mi 10 dibongkar, kita juga akan menemukan sistem pendingin LiquidCool 2.0. Sistem pendingin ini oleh Xiaomi diletakkan pada permukaan area yang cukup luas dan terdiri dari ruang uap besar, serta grafit multi-layer, dan tumpukan grafena yang dapat menghilangkan panas yang timbul akibat pemakaian yang lama.

Halaman ke: 1 2 3