Xiaomi Bongkar Mi 10, Seperti ini Jeroannya

Xiaomi baru saja meluncurkan smartphone flagship terbarunya di Indonesia, Xiaomi Mi 10. Menawarkan kecanggihan perangkat keras yang dipadukan dengan perangkat lunak, smartphone ini juga menandai komitmen 10 tahun Xiaomi untuk terus berinovasi dalam memnuhi kebuuhan pengguna.

Seperti yang sudah kita lihat dalam acara peluncurannya, smartphone ini datang dengan segudang hardware dan fur menarik di dalamnya. Smartphone yang dibanderol seharga Rp9.999.000 di pasar Indonesia ini telah ditenagai chipset papan atas milik Qualcomm, apalagi jika bukan Snapdragon 865.

Nah! Sudah hadir resmi di pasar Indonesia, tentu saja tak sedikit konsumen yang penasaran dengan jeroan Mi 10 ini. Terkait dengan hal itu, Xiaomi beberapa waktu lalu telah menggelar acara “Teardown Mi 10” yang dilaksanakan secara virtual dan disaksikan oleh sejumlah media serta tech-reviewer Tanah Air.

Xiaomi mengawali proses pembongkaran dengan melepas bodi belakang Mi 10. Pelepasan bodi belakang perangkat dilakukan menggunakan alat suction cup dengan sebelumnya dipanaskan terlebih dahulu untuk mengurangi daya rekat lem pada perangkat.

Satu hal yang patut diingat, pembongkaran perangkat ini hanya boleh dilakukan oleh tenaga profesional dan tidak disarankan untuk dilakukan oleh pengguna. Setelah dibuka, dapat kita lihat bahwa sebagian besar komponen bagian dalam Mi 10 dilapisi dengan grafit yang berfungsi untuk anti statik.

Komponen lainnya, seperti NFC dan teknologi pengisian daya ulang secara wireless juga dapat terlihat di sini. Seperti yang sudah diinformasikan saat acara peluncuran, teknologi pengisian daya wireless 30W pada Mi 10 hanya membutuhkan waktu 65 menit untuk dapat terisi penuh.

Halaman ke: 1 2 3