Terungkap, Ini Tiga Chipset Kelas Menengah Qualcomm untuk 2018!

Updated 30 Dec, 2017, 11:00am

Setelah memperkenalkan Snapdragon 845 beberapa waktu lalu di Hawaii, Amerika Serikat, Qualcomm kembali dikabarkan sedang menggarap tiga chipset kelas menengah, yakni Snapdragon 670, 640, dan 460. Bahkan, spesifikasi ketiganya sudah bocor di dunia maya.

Snapdragon 670 yang merupakan penerus dari Snapdragon 660 digadang-gadang sebagai chipset yang memiliki performa lebih bertenaga. Diproduksi lewat pabrikasi 10nm, chipset ini juga mengonsumsi pemakaian baterai lebih efesien.

Konfigurasinya sendiri terdiri dari Octa-core Kyro (Quad-core Kyro 360 dengan clockspeed 2.0 GHz dan Quad-core Kyro 385 dengan clockspeed 1,6 GHz). Tak ketinggalan, chipset ini juga disokong dengan GPU Adreno 620 dan ISP dual 14-bit Spectra 260.

ISP yang disematkan mampu mendukung kamera tunggal dengan resolusi 26 MP atau dual-camera dengan resolusi 13 MP + 13 MP. Qualcomm juga melengkapi Snapdragon 670 dengan modem X16 LTE Cat. 16.

Chipset kedua yang sedang digarap adalah Snapdragon 640 yang merupakan penerus dari Snapdragon 630. Chipset ini dikemas dengan konfigurasi Octa-core Kyro (Dual-core Kyro 360 dengan clockspeed 2,15 GHz dan Hexa-core Kyro 360 dengan clockspeed 1,55 GHz.

Berbeda dengan Snapdragon 670, Snapdragon 640 hanya disokong dengan GPU Adreno 610. Namun, chipset ini hadir dengan dukungan ISP dual 14-bit Spectra 260 yang memiliki kemampuan setara dengan Snapdragon 670. Sedangkan modem yang disematkan adalah X12 LTE.

Terakhir adalah Snapdragon 460 yang diproduksi lewat pabrikasi 14nm. Berbekal modem X12 LTE, chipset ini memiliki konfigurasi Octa-core Kyro (Quad-core Kryo 360 1,8 GHz dan Quad-core Kryo 360 1,4 GHz). Dukungan lainnya adalah GPU Adreno 605 dan ISP 14-bit Spectra 240.