Qualcomm Garap Snapdragon 670 dengan Fabrikasi 10 nm
Belum lama Qualcomm resmi merilis Snapdragon 660, rumor mengenai generasi penerusnya sudah mulai beredar. Dilansir dari GSMArena, Qualcomm dikabarkan sedang menyiapkan chipset Snapdragon 670 yang diduga bakal dirilis pada awal 2018 mendatang dan menjadi chipset pertama dari seri 6 yang diproduksi dengan proses 10 nm.
Hal menarik lainnya dari chipset ini adalah penggunaan CPU Kyro octa-core dengan komposisi 2-core high power (Kryo 360) dan 6-core low-power. Kryo 360 akan menjadi core generasi ketiga. Berbeda dengan Snapdragon 835 dan 660 yang menggunakan core generasi kedua (namun memiliki komposisi 4-core high power dan 4-core low power).
Snapdragon 670 juga akan menggunakan DynamIQ ARM yang dilengkapi dengan Cortex-A75 dan A55. Ini adalah penerus big.LITTLE dan jauh lebih fleksibel. GPU yang digunakan juga beralih ke generasi berikutnya dari Adreno, yaitu seri 6xx. Sedangkan chipset Snapdragon yang ada saat ini masih menggunakan GPU Adreno 5xx.
Sepertinya Snapdragon 670 ini akan diproduksi oleh Samsung dengan teknologi LPP 10 nm, sebuah penyempurnaan dari LPE 10 nm yang digunakan pada chipset Snapdragon 835 dan Exynos 8895. LPE sendiri merupakan singkatan dari Low Power Early, sedangkan LPP merupakan singkatan dari Low Power Plus.