Meizu 16 Dibongkar, Ditemukan Liquid Cooling di Dalam Bodinya
Tak hanya memiliki dukungan hardware yang menarik, Meizu juga melengkapi Meizu 16 dengan liquid cooling. Dan Meizu pun menjanjikan smartphone ini tidak akan menimbulkan panas berlebih saat melahap game-game berat.
Meizu pada minggu lalu telah memperkenalkan Meizu 16. Bersamaan dengan hadirnya Meizu 16, Meizu juga memperkenalkan versi “lebih besar”, yakni Meizu 16 Plus. Keduanya hadir sama-sama disokong dengan chipset kelas atas milik Qualcomm, yakni Snapdragon 845 dan fingerprint di dalam layar.
Namun, baru-baru ini Meizu 16 yang memiliki ukuran layar lebih kecil telah dicoba untuk dibongkar. Hasilnya, seluruh komponen yang ada di dalam bodi smartphone ini pun terlihat jelas sehingga kita bisa mengetahui seperti apa jeroan Meizu 16 ini.
Meizu 16 memiliki desain uni-body belakang seperti keramik yang dilapisi kaca. Untuk melepasnya dibutuhkan tools pemanas guna melelehkan seluruh karet perekat yang terpasang. Selanjutnya dibutuhkan sebuah tools pengungkit untuk memisahkan penutup bodi belakang.
PCB utama ditutupi dengan plastik dan begitu juga PCB yang lebih kecil yang ada di bawah baterai. Keduanya dapat dilepas dengan bantuan obeng. PCB yang lebih kecil adalah tempat port USB-C dan mEngine yang menyediakan umpan balik haptic.
mEngine di Meizu 16 adalah motor linear tipe horisontal yang bisa dikatakan jauh lebih baik daripada mesin taptic yang ada di iPhone X. PCB utama di bagian atas adalah tempat kamera dan komponen utama lainnya berada.
Sensor yang lebih besar di bagian bawah adalah kamera utama. Sedangkan modul kamera depan tidak menyatu dengan PCB utama. Smartphone ini juga memiliki pipa tembaga yang terhubung ke sebuah plat tembaga.
Di dalamnya juga ada tabung berisi cairan yang bisa bersirkulasi guna menjaga perangkat agar tetap dingin ketika suhu naik. Ada juga penutup di bagian bawah ponsel yang dapat diakses setelah melepaskan PCB utama dan baterai. Di bawah penutup tersembunyi modul fingerprint di dalam layar.
Bisa dikatakan, Meizu 16 tidak hanya menyajikan paket spesifikasi yang mengesankan, tetapi Meizu juga bisa menyusun seluruh komponen yang ada dengan baik. Ditambah fitur liquid cooling, Meizu juga menjanjikan bahwa perangkatnya ini mampu melahap game-game berat tanpa khawatir panas.
Baca juga
- Inilah Perbedaan Meizu 16 dengan Meizu 16 Plus
- Meizu 16, Otak Snapdragon 845 dengan Under Display Fingerprint
- Prototipe Meizu X8 yang Dipacu Snapdragon 710 Muncul di Internet
Meizu 16 dan Meizu 16 Plus sendiri baru akan dipasarkan di Cina pada tanggal 20 Agustus 2018 mendatang. Kedua smartphone ini ditawarkan mulai dari 2698 Yuan atau sekitar Rp5,7 juta hingga 3998 Yuan atau sekitar Rp8,5 juta.