Dimensity 8300 Bawa Chip APU 780 dengan Kemampuan Generatif AI
MediaTek telah mengumumkan chipset seri 8000 terbarunya, dengan menghadirkan Dimensity 8300. SoC terbaru ini dibuat berdasarkan proses 4nm generasi kedua TSMC dan membawa APU 780 dengan kemampuan Generatif AI.
MediaTek telah mengumumkan chipset seri 8000 terbarunya, dengan menghadirkan Dimensity 8300. SoC terbaru ini dibuat berdasarkan proses 4nm generasi kedua TSMC dan hadir sebagai penerus langsung Dimensity 8200 tahun lalu yang menawarkan peningkatan kinerja secara menyeluruh.
Dimensity 8300 dilengkapi 4x core performa Arm Cortex-A715 dengan clock speed hingga 3,35GHz bersama dengan 4x unit efisiensi Arm Cortex-A510 de dengngan kecepatan clock speed hingga 2,2GHz. Kedelapan inti tersebut didasarkan pada arsitektur CPU Armv9.
MediaTek pun mengklaim bahwa kinerja CPU dari Dimensity 8300 lebih cepat hingga 20% dan peningkatan efisiensi daya puncak sebesar 30% jika dibandingkan dengan Dimensity 8200. Chipset baru ini juga telah dilengkapi GPU Arm Mali-G615 MC6.
Terkait dengan dukungan GPU yang disematkan, MediaTek menjanjikan bahwa ada peningkatan kinerja hingga 60% dan peningkatan efisiensi daya sebesar 55% pada kecepatan puncak dibandingkan pendahulunya, lagi dan lagi Dimensity 8200.
MediaTek juga mengklaim peluncuran aplikasi dalam keadaan dingin hingga 17% lebih cepat dan peluncuran aplikasi dari mode standby hingga 47% lebih cepat dengan chip baru ini. Selain itu, Dimensity 8300 ini juga mendukung RAM Quad-channel LPDDR5X dengan kecepatan 8.533Mbps.
Untuk penyimpanannya adalah UFS 4.0 dengan dukungan Multi-Circular Queue (MCQ). APU 780 yang dimuat oleh MediaTek ke dalam Dimensity 8300 menjadikannya chip pertama di kelasnya yang mendukung Generatif AI dengan difusi stabil dan dukungan LLM dengan parameter hingga 10 miliar.
Imagiq 980 ISP mendukung sensor kamera hingga 320 MP dan perekaman video 4K pada 60fps. Dimensity 8300 juga dilengkapi modem 5G terintegrasi dengan dukungan dual-mode 5G dan downlink hingga 5,17Gbps pada jaringan sub-6GHz. Ada juga dukungan Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.4.
Nah! Jika kalian bertanya, siapa pabrikan smartphone yang pertama kali akan mengadopsi Dimensity 8300? MediaTek sudah memberikan jawabannya, yakni Redmi. Ya! Rencananya, chipset ini untuk pertama kalianya akan ada di dalam body Redmi K70E yang akan debut pada akhir bulan ini.