MediaTek dan TSMC Berhasil Meramu Chipset dengan Fabrikasi 3nm

MediaTek dan TSMC kembali membuat kejutan dengan mengumumkan keberhasilannya dalam menciptakan chipset pertamanya yang menggunakan teknologi fabrikasi 3nm. Chipset tersebut direncanakan sebagai System-on-Chip (SoC) yang bakal ditempatkan ke dalam keluarga Dimensity.

Namun, bagi kalian yang bertanya, kapan chipset tersebut bisa dirasakan performanya secara langsung oleh konsumen? MediaTek melalui rilis yang diterima oleh Droidlime hanya menyebutkan bahwa chipset tersebut akan diproduksi masal di tahun 2024.

Ya! Capaian ini menandai tonggak penting kemitraan strategis jangka panjang antara MediaTek dan TSMC. Keduanya mengerahkan kekuatan dan keahlian masing-masing dalam mendesain dan memproduksi chipset, di mana sama-sama menghasilkan SoC andalan.

MediaTek juga sesumbar bahwa chipset rancangannya ini bersama TSMC diklaim memiliki fitur-fitur berkinerja tinggi dan hemat energi serta mendukung ragam perangkat terkini. Teknologi 3nm TSMC mampu memberikan peningkatan kinerja, daya, dan hasil akhirnya yang sangat optimal.

“Kami berkomitmen terhadap visi kami dalam menggunakan teknologi tercanggih di dunia guna menghasilkan produk-produk mutakhir. Harapannya, kehadiran chipset ini dapat menjadikan kehidupan kita semakin lebih bermakna,” kata Joe Chen, President of MediaTek.

Lebih jauh, Chen menegaskan bahwa dengan kemampuan produksi TSMC yang konsisten dan berkualitas tinggi, ini memungkinkan MediaTek menampilkan desain superiornya dalam sebuah chipset andalan, yang menawarkan kinerja tertinggi, dan solusi berkualitas kepada pelanggan.

Sementara itu, Dr. Cliff Hou, Senior Vice President of Europe and Asia Sales di TMSC menyebutkan bahwa kolaborasi antara MediaTek dan TSMC pada SoC Dimensity 3nm menegaskan kekuatan teknologi proses semikonduktor tercanggih di industri yang dapat diakses hanya dengan ponsel pintar.

“Selama bertahun-tahun, kami telah bekerja sama dengan MediaTek untuk menghadirkan banyak inovasi signifikan ke pasar teknologi. Karena itu, kami merasa terhormat untuk melanjutkan kemitraan kami hingga generasi 3nm dan seterusnya,” ucap Cliff Hou.

Dibandingkan dengan proses N5 TSMC, teknologi 3nm hasil kolaborasi MediaTek dan TSMC ini menawarkan kecepatan yang lebih meningkat, yakni sebesar 18% daya yang sama, atau pengurangan daya sebesar 32% pada kecepatan yang sama, dan penambahan 60% logic density.

SoC Dimensity MediaTek, yang dibangun dengan teknologi terdepan di industri, dirancang untuk memenuhi kebutuhan pengalaman pengguna yang terus meningkat untuk komputasi seluler, konektivitas berkecepatan tinggi, kecerdasan buatan, dan multimedia.

Chipset andalan pertama MediaTek yang menggunakan 3nm TSMC diharapkan dapat tertanam di sejumlah perangkat ponsel pintar, tablet, mobil pintar, dan berbagai perangkat lainnya mulai paruh kedua 2024. Jadi, kita tunggu saja kehadiran secara resmi chipset 3nm tersebut!